多功能磁控濺射儀可以靈活運用多種膜生長技術(shù)，針對各種不同大小和形狀的樣品，非常方便切換沉積模式。

   多功能磁控濺射儀腔體的開放式設(shè)計，使得樣品大小從幾毫米到250毫米均可鍍層。樣品夾具可以輕松固定多個樣品并同時鍍膜。此系統(tǒng)真空腔內(nèi)連接一個300mm寬的快速通道門，可以非常方便和快速地切換樣品和靶源。這對于薄膜制備研究機構(gòu)，面對多種材料增加或改變沉積方式，轉(zhuǎn)換起來非常方便，并沒有任何空間限制。

   濺射儀主要用于納米級的單層及多層功能膜、各種硬質(zhì)膜、金屬膜、半導體膜、介質(zhì)膜、鐵磁膜和磁性薄膜等的研究開發(fā)，廣泛應(yīng)用于半導體行業(yè)、微電子及新材料領(lǐng)域。多功能磁控濺射儀可實現(xiàn)3-4種不同材料的磁控共濺射，以及可實現(xiàn)一次多達8種不同材料、各種金屬膜、非金屬膜、介質(zhì)膜的濺射。

   本設(shè)備采用PLC控制，觸摸顯示屏操作。其數(shù)字化參數(shù)界面和自動化操作方式為用戶提供了優(yōu)良的研發(fā)和生產(chǎn)平臺，本設(shè)備通過對真空系統(tǒng)、下游壓力閉環(huán)控制、射頻電源、氣體流量及工藝過程的全自動控制，以及所具有的安全互鎖、智能監(jiān)控、在線狀態(tài)記憶、斷點保護等功能。使設(shè)備的安全性、重復性、穩(wěn)定性、可靠性得到有效保證。

   本設(shè)備帶有進樣室，機械手自動取送片機構(gòu)，機械手在三室之間自動傳送樣片，自動化程度高，主要用于微電子、光電子、通訊、微機械等領(lǐng)域的器件研發(fā)和制造。整個儀器通過數(shù)控單元進行操作，可以輕松地進行多步驟編程，系統(tǒng)的每一個不同部件都可以獨立控制。你可以保存多達20個程序，便于以后的重復性實驗。